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相(xiàng)信很多人都(dōu)會用(yòng)過電(diàn)腦甚至已(yǐ)經擁(yōng)有一套蘋果全(quán)家桶,随着(zhe)社會(huì)的發(fā)展與科學(xué)技(jì)術(shù)的進(jìn)步,功(gōng)能豐富且攜帶便捷的電(diàn)子産(chǎn)品充斥人們的(de)生活(huó),人們(men)也越(yuè)發地離(lí)不開電(diàn)子産品。但電(diàn)子(zǐ)産品往(wǎng)往都會(huì)發熱,所以需要(yào)産品設計時就(jiù)要作好散(sàn)熱設(shè)置。
組裝(zhuāng)過電腦(nǎo)或者(zhě)有(yǒu)因(yīn)電腦cpu發熱問題而需(xū)要去修理的人(rén)都知(zhī)道安裝在(zài)cpu上面的散(sàn)熱風扇時要在(zài)它們(men)之間塗一(yī)層 導熱矽脂 ,那(nà)麽爲(wèi)什麽會有塗導(dǎo)熱矽(xī)膠片呢?發(fā)熱源與散熱器直接(jiē)接觸的散(sàn)熱效果很差,因(yīn)爲其(qí)間存在熱(rè)的不良導(dǎo)體-空氣和(hé)兩(liǎng)者表面(miàn)實際是粗糙不(bú)平,所以熱量無(wú)法有(yǒu)限地(dì)傳導(dǎo)至散熱器(qì),所以(yǐ)需要(yào)導熱界面(miàn)材料進行輔助(zhù)散熱,以(yǐ)提高導(dǎo)熱效果(guǒ)。
市(shì)面常(cháng)見的導熱(rè)界面材料一般爲導(dǎo)熱(rè)矽(xī)膠片(piàn)和導(dǎo)熱矽脂,導(dǎo)熱絕(jué)緣片等(děng)等(děng),但随(suí)着科(kē)學(xué)技術發(fā)展迅猛,高精密電子(zǐ)産品的運(yùn)行環境要求越(yuè)發地嚴格,常見(jiàn)的導(dǎo)熱界面材(cái)料其(qí)大部分是(shì)含有矽油的導(dǎo)熱材料,在長時間受壓(yā)、受(shòu)熱的工作(zuò)環(huán)境中會有矽氧(yǎng)烷(wán)小分子析出(chū),其可能(néng)會吸附在發熱(rè)源與(yǔ)散(sàn)熱(rè)器表(biǎo)面或者(zhě)吸附在電路闆上,對設(shè)備的可靠性造(zào)成影(yǐng)響(xiǎng)。所以近(jìn)年來(lái)針對(duì)該問題作出了對應(yīng)方案,就(jiù)是無矽(xī)導熱材料的研(yán)發。
無(wú)矽導熱墊片 ,它是一(yī)種柔(róu)軟的不(bú)含(hán)矽油的導(dǎo)熱縫(féng)隙填(tián)充材料(liào),具有高導熱(rè)率、低熱阻(zǔ)、高壓縮性、硬性(xìng)可控,在受壓、受(shòu)熱的(de)運行環境上無矽氧烷小(xiǎo)分子揮發,避(bì)免(miǎn)因矽氧烷小分(fèn)子揮發(fā)而吸附(fù)在pcb闆(pǎn),間接(jiē)影響(xiǎng)機(jī)體性(xìng)能(néng)。無矽(xī)導熱墊片作用(yòng)在發熱(rè)源與散(sàn)熱器(qì)/殼體(tǐ)之間(jiān)的縫隙,由(yóu)于其良好(hǎo)的柔軟性(xìng)能有效的(de)排除(chú)界面的(de)空(kōng)氣,減(jiǎn)低界(jiè)面熱阻,提高導熱效果。
無(wú)矽(xī)導熱(rè)墊(niàn)片主(zhǔ)要突出(chū)的(de)優點(diǎn)是其無矽氧烷(wán)小分(fèn)子析出,對設備不會(huì)造成(chéng)任何影響,而且(qiě)其還有一(yī)個優(yōu)點是人們不太(tài)了解的(de),首(shǒu)先,無(wú)矽導熱(rè)墊片的成分更爲(wèi)穩定(dìng),在長時間(jiān)受壓(yā)、受熱下(xià)出油率(lǜ)極低,甚至可視爲無出油(yóu),導熱墊(niàn)片的出油率(lǜ)是影響設(shè)備可(kě)靠性的一個關(guān)鍵點,因爲(wèi)其出(chū)油時(shí)會滲透至(zhì)周(zhōu)圍電(diàn)子元件(jiàn),影響其運(yùn)行,造(zào)成污染,而(ér)無矽導熱墊(niàn)片其無矽析出,且出油(yóu)率極(jí)低的特點(diǎn)讓其廣泛被(bèi)用(yòng)于無(wú)污(wū)染環境(jìng)的用電設備,随着時間推移,無(wú)矽導熱墊片将(jiāng)會越來越受到(dào)人們歡迎
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