高性價比的導(dǎo)熱膏

以前(qián)的大(dà)哥(gē)大手機（手提(tí)手機(jī)的俗(sú)稱）代表(biǎo)着身份(fèn)和地位，而(ér)到了(le)現代，人們的生活離(lí)不開手機(jī)的存在，靈巧高(gāo)效的智能(néng)手機(jī)成爲人(rén)們(men)的必(bì)需品(pǐn)，而(ér)現在的(de)小巧玲珑的智(zhì)能(néng)手機對比以(yǐ)往的粗狂霸氣的大哥(gē)大(dà)手機(jī)，可以認(rèn)爲現在(zài)電子(zǐ)産品(pǐn)向着輕量化、多功能(néng)化方向發展。

電(diàn)子産品(pǐn)發熱問題可以說人們(men)經常接觸的情(qíng)況，就(jiù)如(rú)手機在(zài)玩遊戲時背後(hòu)會發熱那(nà)樣，主(zhǔ)要是因爲電流(liú)通過(guò)電阻時産(chǎn)生了(le)熱量(liàng)，熱量(liàng)在空氣的傳(chuán)遞效率(lǜ)很低，導緻(zhì)熱量會積累在(zài)熱源周圍(wéi)，一旦(dàn)溫(wēn)度超(chāo)過極限(xiàn)範圍，可(kě)能會對(duì)電子元(yuán)件(jiàn)造成(chéng)不可逆的(de)損壞，所以需(xū)要(yào)及時(shí)散熱。

導熱材料(liào)是作(zuò)用(yòng)于熱源(yuán)與散(sàn)熱器間，發(fā)揮着熱(rè)量傳遞(dì)介質的(de)作(zuò)用，沒(méi)有(yǒu)導熱材料的(de)輔助下，電子産品的(de)散熱(rè)效果會相對下降，熱(rè)源與散(sàn)熱(rè)器間(jiān)存在許多大大(dà)小小的縫隙，而縫隙中有(yǒu)着大量空氣，所(suǒ)以熱(rè)量從(cóng)熱(rè)源表面(miàn)傳遞至散熱器(qì)時，傳(chuán)遞效率會大幅(fú)度下(xià)降，使(shǐ)用導熱材料後能夠(gòu)有效填充熱源與散(sàn)熱間(jiān)的縫(féng)隙，将縫隙(xì)間空氣(qì)排除，使得熱源(yuán)與散熱(rè)器能(néng)夠(gòu)充分接(jiē)觸，從(cóng)而提高散(sàn)熱效(xiào)率。

導熱材(cái)料有很多(duō)種，如(rú)固體(tǐ)片材、半流(liú)淌膏狀物(wù)、相變(biàn)化材(cái)料等等(děng)，而(ér)導熱矽(xī)膠(jiāo)片和(hé)導熱(rè)膏是(shì)目前(qián)較爲(wèi)廣泛(fàn)使用(yòng)的傳(chuán)統工藝導(dǎo)熱材料，在應對(duì)着輕量化、高度(dù)集成化、多(duō)功能(néng)化的(de)發展趨勢，電(diàn)子産品内部(bù)盡可能地變(biàn)得狹窄，大量的電(diàn)子元(yuán)器件高度組裝在一起，所(suǒ)以導(dǎo)緻常見的(de)導熱片材材料無法(fǎ)有效(xiào)地覆蓋，所以(yǐ)這(zhè)裏需(xū)要用(yòng)到導熱膏(gāo)。

導(dǎo)熱膏 是(shì)一種(zhǒng)以矽樹脂爲基(jī)材的(de)半流(liú)動膏(gāo)狀複合(hé)物，擁有(yǒu)高導(dǎo)熱性(xìng)，低熱阻，潤滑(huá)性能優(yōu)良，其(qí)可以(yǐ)在粗(cū)糙界面(miàn)形(xíng)成極(jí)薄面(miàn)層，易于二(èr)次重(zhòng)工的特性(xìng)，常用填充功耗電子(zǐ)元件與(yǔ)散(sàn)熱器之(zhī)間縫隙(xì)，起到(dào)提(tí)高(gāo)散熱(rè)器導(dǎo)熱效率，普(pǔ)遍适(shì)用于目前(qián)工業工藝(yì)領域(yù)。

導熱(rè)膏的(de)優點在于其(qí)熱(rè)阻低(dī)，能夠(gòu)極大程度(dù)上降(jiàng)低熱(rè)源與散熱其間接(jiē)觸(chù)熱阻，而且導熱膏的适(shì)用性很(hěn)強，能(néng)夠(gòu)适用于(yú)一些(xiē)粗糙(cāo)不平(píng)或者不規則平面上，發(fā)揮着其(qí)作用。導(dǎo)熱膏在(zài)傳統(tǒng)工藝(yì)下導(dǎo)熱材料，其适用範圍(wéi)廣(guǎng)，價格優(yōu)惠實在(zài)，是衆多(duō)導熱(rè)材(cái)料中性價比(bǐ)高的(de)導熱材(cái)料。

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