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随着(zhe)科學(xué)技術的不斷進(jìn)步,人(rén)們(men)的生(shēng)活(huó)也變得(dé)更加的(de)便利而(ér)高(gāo)效,而目前機(jī)器設備發展(zhǎn)趨勢是小(xiǎo)型化(huà)、高集(jí)成化、多功(gōng)能化(huà)方向(xiàng)發展(zhǎn),如(rú)智能手(shǒu)機、平闆電腦、商(shāng)用一(yī)體機等等(děng)。
雖然(rán)是機(jī)器設備的(de)體積(jī)變小(xiǎo)了,但是其所需要功(gōng)率卻一定(dìng)也沒有小(xiǎo),機器(qì)設備運行過程(chéng)會發熱,這是無(wú)法避(bì)免的,因爲(wèi)電流(liú)通過電阻時會(huì)産生熱量(liàng),而功率越高,其所産生的(de)的熱(rè)量就越大,但是小型(xíng)化(huà)、高集成(chéng)化導(dǎo)緻(zhì)其内部空間小(xiǎo),熱(rè)量不(bú)易流(liú)通,容(róng)易造(zào)成堆(duī)積(jī)而(ér)使得(dé)機器(qì)設(shè)備(bèi)局部(bù)溫度升(shēng)高。
高溫(wēn)會使(shǐ)得對(duì)溫度敏感的半(bàn)導體(tǐ)、電解電容等電(diàn)子元器件(jiàn)失靈(líng),材料(liào)老(lǎo)化加速(sù),内部機械應力(lì)增大的問(wèn)題發(fā)生,影響設(shè)備的(de)運行質量和使用(yòng)壽(shòu)命,所(suǒ)以在(zài)制造産(chǎn)品(pǐn)時需要考慮到(dào)如何(hé)做到及(jí)時的散(sàn)熱。
機(jī)器設備的散(sàn)熱(rè)方式大部(bù)分是(shì)通過在熱(rè)源上(shàng)方安裝散(sàn)熱模(mó)塊(kuài),将(jiāng)熱(rè)量從熱(rè)源處引導至散(sàn)熱模(mó)塊(散熱器(qì)、散熱片),再(zài)由外部風(fēng)冷将熱量帶走(zǒu),從而實現(xiàn)降低(dī)熱(rè)源的溫(wēn)度,但(dàn)是熱(rè)源與散熱(rè)模塊存在一些縫隙(xì),縫隙間空氣會(huì)阻礙(ài)熱量傳遞,使得(dé)兩者(zhě)間接(jiē)觸熱(rè)阻增大,降(jiàng)低散(sàn)熱效(xiào)果,所以需(xū)要使(shǐ)用導熱材(cái)料填(tián)充兩者間,排除(chú)界面(miàn)的空(kōng)氣,提高(gāo)熱傳導性,但要考慮到設備空間狹小(xiǎo),且高電(diàn)壓下會産生高電離場,使得(dé)導熱(rè)材料容易(yì)被擊穿,失(shī)去導熱能力,所(suǒ)以需(xū)要使(shǐ)用到(dào)一些能夠(gòu)耐高擊穿電壓和厚(hòu)度薄(báo)的導熱材料。
散熱(rè)矽膠布(bù) 是以玻璃纖維(wéi)作爲基材進行(háng)加固的(de)有(yǒu)機矽高分子聚合物(wù)彈性體。這種矽(xī)膠布能有效地(dì)降低電子組件(jiàn)與散熱(rè)器之間(jiān)的熱阻,并且電氣絕緣,具有高(gāo)耐擊穿(chuān)電壓強(qiáng)度,良(liáng)好的(de)熱導(dǎo)性,抗(kàng)撕(sī)拉等等(děng)特點,能夠有效(xiào)地避免發生漏(lòu)電、擊(jī)穿等事故(gù)發生。同時(shí)散熱矽膠布的耐溫性強,避免因長(zhǎng)時間(jiān)過熱(rè)而使(shǐ)其老化(huà)變質。
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