什麽(me)是導熱矽(xī)膠墊片？

産(chǎn)品的(de)産生(shēng)是适應市場(chǎng)的變化(huà)，其存(cún)在必(bì)定是(shì)合理，導熱材料(liào)是一種專(zhuān)門用(yòng)于散熱(rè)輔助的(de)絕緣材(cái)料，随着(zhe)科技的發展，導(dǎo)熱材料的适用(yòng)範圍也會變得(dé)越來越廣(guǎng)。

大型用電(diàn)設備到小型微型機(jī)器人，充斥(chì)着(zhe)人(rén)們的(de)生活(huó)與工作的(de)方方面面(miàn)，而用(yòng)電設備(bèi)是一種(zhǒng)以電(diàn)能驅(qū)動的(de)設備，在運行過(guò)程不(bú)可(kě)避(bì)免(miǎn)地(dì)會有産生熱量的情(qíng)況，那(nà)麽爲(wèi)什麽運行(háng)時機(jī)器設備會産生(shēng)熱量？

理論(lùn)上，能量的(de)轉換是等(děng)值的，但是在現實中，能量的轉(zhuǎn)換(huàn)會(huì)伴随着損(sǔn)耗，無(wú)法做到完(wán)全轉(zhuǎn)換，而(ér)電能(néng)轉換(huàn)其他目标(biāo)能量(liàng)時(shí)會(huì)産生(shēng)熱量(liàng)，熱(rè)量從發(fā)熱源發(fā)出(chū)，但是随着小型(xíng)化、多(duō)功能化、高(gāo)集成(chéng)化的(de)發展趨勢(shì)，内部(bù)可用空間(jiān)利用率大幅度(dù)上升，導緻(zhì)熱量(liàng)不易流(liú)通，使得(dé)局部溫度變高(gāo)。

高溫會(huì)使得對(duì)溫度敏感(gǎn)的半導體(tǐ)、電解電容(róng)、處理器(qì)等(děng)電子元器(qì)件失靈，設備材料老化加(jiā)速，機(jī)械應力增(zēng)大的問題(tí)發生，所以(yǐ)需要及時(shí)地進(jìn)行散熱。

常(cháng)見的(de)做(zuò)法是通(tōng)過在發(fā)熱源上(shàng)方安(ān)裝散熱器(qì)，通過将熱(rè)量從(cóng)發熱源引導至(zhì)散熱器，降(jiàng)低發(fā)熱源的溫度，确(què)保設(shè)備的性能和使用壽命不(bú)受影響，但是發(fā)熱源(yuán)與散熱器(qì)存在縫隙(xì)，即使(shǐ)是兩(liǎng)個抛(pāo)光的(de)平面，在(zài)物(wù)理上(shàng)無法做(zuò)到(dào)完全貼合。縫隙内空(kōng)氣會阻礙熱量(liàng)的流通(tōng)，所以需(xū)要(yào)在(zài)兩者(zhě)間填(tián)充導熱矽(xī)膠墊(niàn)片，以(yǐ)此(cǐ)降低接(jiē)觸熱阻(zǔ)，提高導(dǎo)熱效果，那麽什(shí)麽是導熱(rè)矽膠(jiāo)墊片？

導熱矽膠(jiāo)墊片 是(shì)一種以矽樹(shù)脂爲基材(cái)，添加耐溫(wēn)、導熱材料制成的縫(féng)隙填(tián)充導熱墊片，其(qí)具備着高(gāo)導熱率、低(dī)界面(miàn)熱阻、絕緣性、壓縮性等等特性(xìng)，因爲(wèi)其(qí)較軟的(de)硬度，使其可在(zài)低壓力(lì)情況下(xià)變現出較小的熱阻(zǔ)，同時排除(chú)接觸面間的空氣且充分填充(chōng)接觸面(miàn)間的粗糙面(miàn)，提(tí)高接觸面(miàn)的熱傳導效(xiào)果。因爲導熱矽膠墊片(piàn)良好的填充效(xiào)果，能夠(gòu)有效地将(jiāng)發熱源(yuán)的(de)熱(rè)量傳導(dǎo)至外(wài)殼，而(ér)且(qiě)導(dǎo)熱矽(xī)膠墊片具(jù)有良好(hǎo)的(de)壓縮性和(hé)彈性，可以(yǐ)很(hěn)好地充當減(jiǎn)震墊(niàn)。

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