導熱填(tián)縫(féng)材(cái)料在電子(zǐ)計算機應(yīng)用

世(shì)上有很多材料(liào)，每一種材(cái)料(liào)都(dōu)有(yǒu)其特點(diǎn)和使用用途，根(gēn)據組合不同和兩者産生(shēng)反應(yīng)進行選擇(zé)，從而(ér)誕(dàn)生各式各樣(yàng)的商品，所(suǒ)以沒有說什(shí)麽材料(liào)沒有存在(zài)的價值。

電子計算機作(zuò)爲生(shēng)活工作(zuò)經常(cháng)遇到的(de)電(diàn)子産品，以往電子計算機因技(jì)術還沒有(yǒu)簡化(huà)和(hé)普(pǔ)及化(huà)，導緻(zhì)價格(gé)比較(jiào)昂(áng)貴，而現在電(diàn)子計(jì)算機領(lǐng)域已經(jīng)較爲(wèi)成熟(shú)，電子(zǐ)計算機的價格也随(suí)之下降，人(rén)們在組裝電子(zǐ)計算機(jī)時都會(huì)發現(xiàn)到在(zài)爲中(zhōng)央(yāng)處(chù)理(lǐ)器安裝(zhuāng)散熱風扇時,需要在其(qí)上方塗(tú)抹一層(céng)導熱膏(gāo)，然後(hòu)才能安裝(zhuāng)散熱風(fēng)扇(shàn)，那麽(me)爲什麽要在安(ān)裝散(sàn)熱風(fēng)扇前(qián)塗抹(mò)導(dǎo)熱膏？

大(dà)部分的用電設(shè)備在運行過程(chéng)中會(huì)産生(shēng)熱量(liàng)，主要原(yuán)因(yīn)是電(diàn)能轉換(huàn)成其他(tā)能量時，會伴随(suí)着(zhe)能量損耗，而這部分能量中(zhōng)有大(dà)部分(fèn)是以熱量的(de)形式向(xiàng)外散發，所以造(zào)成了發熱，正常(cháng)情況下，機器設(shè)備運行(háng)時(shí)發熱(rè)是正常(cháng)的，但是溫度(dù)過高的話(huà)，會使(shǐ)得對溫度(dù)敏感(gǎn)的半導體(tǐ)、電解電容(róng)等等(děng)元器件失靈，産(chǎn)品材(cái)料老化加速的問題(tí)發生(shēng)，容易使得(dé)機器(qì)設備短路死機(jī)，甚至(zhì)可能出現(xiàn)燒毀(huì)的情況，所(suǒ)以必須(xū)及時地進行散熱(rè)。

爲了(le)能夠有效(xiào)控制(zhì)發熱(rè)源的溫度(dù)，一般情況下是(shì)在其上方(fāng)安裝(zhuāng)散熱器，以至其(qí)将熱(rè)量傳遞至(zhì)散熱(rè)器内，以保(bǎo)證發熱源溫度(dù)維持穩定(dìng)範圍(wéi)内，但(dàn)是直接安(ān)裝散(sàn)熱器的話(huà)，其散(sàn)熱效果不(bú)理想(xiǎng)，散熱器接(jiē)觸片與發(fā)熱源(yuán)存在着肉(ròu)眼看(kàn)不到(dào)的縫隙，兩(liǎng)者間貼合時接觸間存在縫(féng)隙，縫隙間空(kōng)氣會(huì)降低熱量的傳(chuán)遞效(xiào)率(lǜ)，所(suǒ)以導(dǎo)緻散熱器散熱(rè)效果不佳。

導熱(rè)填縫材料(liào) 是一(yī)種界面(miàn)縫隙填(tián)充材料(liào)，能夠有(yǒu)效降低(dī)接觸熱阻，排除空隙間(jiān)空氣，使得(dé)熱源與散熱(rè)器(qì)能夠緊密(mì)接觸，導熱(rè)膏作爲導熱填(tián)縫材料一(yī)種(zhǒng)，在(zài)散熱器與中央(yāng)處理器間縫隙中填充坑洞，将(jiāng)空氣(qì)排(pái)除(chú)，使得(dé)中央(yāng)處理器的(de)熱量能夠快速(sù)有效(xiào)地傳(chuán)遞至(zhì)散熱(rè)風扇(shàn)，起到(dào)維持(chí)穩定溫度(dù)範圍，保證電子計算(suàn)機能(néng)夠長時間(jiān)有(yǒu)效(xiào)運行(háng)。

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