導熱(rè)相變(biàn)膠片的獨特之(zhī)處(chù)是什麽(me)？

導熱矽膠(jiāo)墊片作爲市面(miàn)上常(cháng)見(jiàn)的導熱(rè)填縫材料之一(yī)，是人們認可度(dù)高且廣(guǎng)泛被應(yīng)用的(de)導熱(rè)填縫(féng)，然而社會的發(fā)展伴(bàn)随(suí)着技術(shù)進步，同時(shí)意味(wèi)着硬件配套的進步，一味(wèi)地使(shǐ)用導熱矽膠墊(niàn)片的話，很多設備要求将(jiāng)達不(bú)到其要求(qiú)，所以需要(yào)開發出新型(xíng)的導熱(rè)填縫材料(liào)。

導熱相變(biàn)膠片(piàn)作爲近幾(jǐ)年新出(chū)的(de)導熱(rè)填縫材料，其憑借着極高的導(dǎo)熱性能而(ér)受到(dào)人們(men)的關注和使用，那麽(me)導熱相變膠片(piàn)是什(shí)麽？

導(dǎo)熱相變膠(jiāo)片作爲一種新(xīn)型的導熱(rè)填縫(féng)材料，其(qí)是作用(yòng)于功(gōng)率(lǜ)消(xiāo)耗型電(diàn)子(zǐ)器件(jiàn)和與(yǔ)之相(xiàng)連的(de)散熱(rè)片之間(jiān)的使熱阻力降低到最(zuì)小，這一熱阻小的通道使散熱(rè)片的性能達到(dào)最佳，并且改善(shàn)了微處(chù)理器，存(cún)儲器(qì)模(mó)塊(kuài)dc/dc轉換(huàn)器和功率模塊(kuài)的可靠性，大量(liàng)地應用在高性(xìng)能芯片(piàn)領域。

導(dǎo)熱相(xiàng)變膠片 在(zài)室溫下材(cái)料是(shì)固體(tǐ)，并(bìng)且便于(yú)操作(zuò)處理(lǐ)，可以(yǐ)将其(qí)作爲(wèi)墊片(piàn)而堅固地，用于(yú)散熱器或(huò)電子(zǐ)器件的表面。當(dāng)達到(dào)電(diàn)子器件(jiàn)達到指(zhǐ)定(dìng)相變(biàn)溫度端時，相變(biàn)膠片變軟，這時隻要(yào)加一點加(jiā)緊力(lì)，材料就像(xiàng)導(dǎo)熱矽(xī)脂一樣(yàng)很容易(yì)地将兩(liǎng)者的表面(miàn)整合(hé)了。使(shǐ)得完(wán)全填充界面氣隙和(hé)電子器件與散(sàn)熱片(piàn)間空隙的(de)能力，使得導熱相變(biàn)膠片(piàn)優于(yú)非流動彈(dàn)性體或導熱墊片，并(bìng)且獲得類(lèi)似于導熱矽脂的性(xìng)能。

導熱(rè)相變膠(jiāo)片具(jù)有良(liáng)好的觸(chù)變性和低界(jiè)面熱(rè)阻(zǔ)，廣泛被用于工業生産中，那麽(me)導熱相(xiàng)變膠片具體有什(shí)麽(me)獨特之處(chù)呢？

首先導(dǎo)熱相(xiàng)變膠(jiāo)片一般是(shì)是固體(tǐ)片狀，使用時(shí)采用類似(sì)導熱矽(xī)膠墊片使用(yòng)操作，但(dàn)是(shì)特點(diǎn)是觸變，也就是(shì)在(zài)相變溫度範(fàn)圍會從固體(tǐ)片(piàn)狀轉變成(chéng)半流淌膏(gāo)狀，但(dàn)是它不(bú)會流動(dòng)，就像從(cóng)橡皮泥(ní)那樣(yàng)，，溫度(dù)恢複成室(shì)溫時會相變回(huí)固體(tǐ)片材(cái)，所以優質(zhì)的導(dǎo)熱相變膠片能(néng)夠有效的轉變，且不會有滲透(tòu)或者流動。

然後(hòu)，導熱相變(biàn)膠片(piàn)的獨特(tè)點之一是低熱阻，由于(yú)其得(dé)到相變溫度時會(huì)變軟(ruǎn)，然(rán)後完(wán)全填充界面空隙，最大降(jiàng)低熱阻，使(shǐ)兩者(zhě)能(néng)緊(jǐn)密(mì)接(jiē)觸。導(dǎo)熱相變膠(jiāo)片(piàn)的(de)特點(diǎn)讓其在各(gè)類特殊(shū)環境得到很(hěn)好的發揮(huī)，特别是微處理(lǐ)器、cpu等(děng)高性能芯(xīn)片、處理器(qì)散熱(rè)效果更(gèng)佳。

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