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無(wú)論是(shì)夏天(tiān)或(huò)者冬天,各類(lèi)機器設備運行時發(fā)出熱量是(shì)人們(men)經常遇到,最爲常見的是(shì)手機、電腦(nǎo)、燈管(guǎn),雖然大(dà)部分人都知(zhī)道這些設(shè)備發熱是正常的,但是如果溫度超過可(kě)控範(fàn)圍内,設(shè)備(bèi)可(kě)能(néng)會死機(jī)甚(shèn)至起火,所以需要及時地(dì)進行散熱。
簡(jiǎn)單的散熱系(xì)統是由(yóu)散熱(rè)模(mó)塊、發(fā)熱(rè)源(yuán)(功耗(hào)類電子元器件(jiàn))與導熱填(tián)縫材(cái)料組成的(de),光依(yī)靠散熱(rè)模(mó)塊的(de)話,散熱效(xiào)果不(bú)佳,因(yīn)爲(wèi)散(sàn)熱模(mó)塊與(yǔ)散熱(rè)器間(jiān)存在縫隙,所以(yǐ)需要在(zài)散熱(rè)模塊與發熱源間(jiān)填充導熱(rè)填縫材料(liào),以此排除(chú)散熱模塊(kuài)與發熱源間空隙(xì)的空氣,降低(dī)接觸(chù)熱阻,提高熱傳(chuán)導效(xiào)率。
導熱矽脂片 是一種以(yǐ)矽脂爲基材(cái),添加耐(nài)溫(wēn)、導熱、絕(jué)緣材料制成的縫隙(xì)填充導熱墊(niàn)片(piàn),其具(jù)備着(zhe)高導(dǎo)熱率、低(dī)界面熱阻、絕緣性、壓縮性等等特(tè)性,因爲其較軟(ruǎn)的硬(yìng)度,使其可(kě)在低壓力情況下變現出較小的熱(rè)阻(zǔ),同時排(pái)除接(jiē)觸面間的(de)空氣且充分填(tián)充接觸(chù)面間的(de)粗糙(cāo)面,提(tí)高接(jiē)觸面(miàn)的熱傳導(dǎo)效果(guǒ)。因爲導熱(rè)矽脂片良好的(de)填充效果(guǒ),能夠有效地将發熱(rè)源的(de)熱量傳導(dǎo)至外(wài)殼(ké),而且導熱(rè)矽脂片具有(yǒu)良好的壓縮(suō)性(xìng)和彈性,可(kě)以很(hěn)好地充當減震(zhèn)墊。
散(sàn)熱模塊與發熱源間(jiān)存在(zài)縫隙(xì),有些縫隙(xì)過于狹窄,所以需要(yào)厚度較薄(báo)的導(dǎo)熱矽(xī)脂(zhī)片,而導(dǎo)熱矽脂片(piàn)的厚(hòu)度越薄,其(qí)抗拉(lā)強度(dù)就越低,越容易因受(shòu)到外(wài)力的情況(kuàng)下導(dǎo)緻導熱矽(xī)脂片(piàn)發生撕(sī)裂,影響到導(dǎo)熱(rè)矽脂片(piàn)的導熱能(néng)力,而(ér)這樣的外(wài)力普(pǔ)遍存在于(yú)現實(shí)中,如(rú)運輸過程(chéng),工作過程,存儲(chǔ)過程等(děng)等,所以(yǐ)爲了能夠讓導(dǎo)熱矽脂片的抗拉強度和穩定(dìng)性增強,需要對(duì)導熱矽脂片進行玻纖(xiān)增強,從(cóng)而使得導(dǎo)熱矽(xī)脂片(piàn)的(de)韌性得(dé)到提升。
導熱矽脂片進行(háng)玻纖(xiān)增強後,其抗拉(lā)強度(dù)和韌性得(dé)到增強(qiáng),但會導緻導(dǎo)熱矽脂片的導熱(rè)系數受(shòu)到了(le)影響,熱阻(zǔ)是影(yǐng)響(xiǎng)材料導(dǎo)熱性(xìng)能的因素(sù),主觀(guān)反映在導(dǎo)熱系(xì)數的改變(biàn),而導熱矽(xī)脂(zhī)片(piàn)進行(háng)玻纖增強(qiáng)時需(xū)要(yào)在矽膠(jiāo)添加(jiā)玻璃(lí)纖維(wéi),而玻璃纖(xiān)維本(běn)身是不導熱的(de),所以将增(zēng)大導(dǎo)熱矽脂片(piàn)的熱(rè)阻,從(cóng)而使得導熱矽脂片的導(dǎo)熱系數下(xià)降。
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