什麽是(shì)非(fēi)矽油導熱(rè)片(piàn)？

科學技術的(de)發展(zhǎn)往往帶(dài)來各類(lèi)産品(pǐn)的升(shēng)級換代的出現(xiàn)，手機(jī)作爲人們生活(huó)的一部(bù)分充當(dāng)不缺替代的地位，今年剛出的手機(jī)，明年就出(chū)新一代(dài)，而其功(gōng)能和(hé)運行速度(dù)也有了較高的提升，同(tóng)時其散(sàn)熱需求(qiú)也随之(zhī)提高。

手(shǒu)機運行(háng)過程會散(sàn)發熱(rè)量，隻(zhī)要是因爲(wèi)當電流(liú)通(tōng)過電(diàn)阻時(shí)會産生熱(rè)量，功率越高的(de)電子元器件，其(qí)所釋(shì)放熱(rè)量越大，高(gāo)溫會使得(dé)對溫(wēn)度(dù)敏感的(de)電子元器件失(shī)靈，材(cái)料老化速(sù)度加快(kuài)，内部機(jī)械應(yīng)力(lì)增大，有(yǒu)導緻零件起火(huǒ)的(de)風險等等問(wèn)題，需要及(jí)時地(dì)散熱(rè)，以保(bǎo)證産(chǎn)品的運(yùn)行(háng)。

散熱(rè)器與發熱源接觸(chù)散(sàn)熱是最爲(wèi)常規的散熱方式，但存在一個問題:在現實中，即使(shǐ)兩個光滑(huá)的平面，也無法(fǎ)做到(dào)完(wán)全(quán)的貼合，兩者接(jiē)觸間存在縫(féng)隙(xì)，當熱量從發熱源表(biǎo)面向(xiàng)散熱器傳(chuán)遞時會受(shòu)到阻(zǔ)礙，從(cóng)而導緻散(sàn)熱效果(guǒ)不理想，所以需要将縫(féng)隙填充，提(tí)高導(dǎo)熱效果。

市面大(dà)部分的(de)導熱材料是(shì)以矽油爲(wèi)原材料，無可避(bì)免地(dì)在使(shǐ)用過(guò)程中(zhōng)會(huì)出現矽(xī)油析(xī)出，矽油會(huì)吸附在散(sàn)熱片表面(miàn)或者元器(qì)件周圍，對(duì)其穩定性造成影響(xiǎng)，而對高新技術産業和敏矽産(chǎn)品來(lái)說(shuō)，需要無(wú)矽油析(xī)出(chū)的導(dǎo)熱材(cái)料，即是非矽油導熱片。

非(fēi)矽油(yóu)導熱(rè)片 是(shì)一種(zhǒng)柔(róu)軟的不(bú)含矽油的(de)導熱縫隙填充(chōng)材料(liào)，具有(yǒu)高導(dǎo)熱率、低熱(rè)阻、高壓縮(suō)性、硬性可(kě)控，在(zài)受壓、受熱的運(yùn)行環境(jìng)上無矽氧烷小分(fèn)子揮(huī)發，避免因(yīn)矽氧(yǎng)烷小(xiǎo)分子揮發(fā)而吸附在pcb闆，間(jiān)接影響機體性能。非矽油導熱(rè)片作(zuò)用在發熱(rè)源與散熱(rè)器(qì)/殼(ké)體之間的(de)縫隙(xì)，由于其良好的(de)柔軟(ruǎn)性能有效(xiào)的排除界面的(de)空氣，減低界面(miàn)熱阻，提(tí)高導熱(rè)效果(guǒ)。

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