非(fēi)矽油導(dǎo)熱(rè)墊片(piàn)還(hái)會出(chū)油嗎？

導熱(rè)填縫材(cái)料是一(yī)種專(zhuān)門解決散(sàn)熱效果不理想(xiǎng)的輔助材料，作用于發(fā)熱(rè)源表面（功耗類(lèi)電子(zǐ)元器件、處理器(qì)）與散熱器(qì)間縫(féng)隙，排除(chú)縫(féng)隙間空氣(qì)，使得(dé)發熱源和散熱器緊密接觸(chù)，降低接觸(chù)熱阻，提(tí)高熱(rè)量傳遞效率，導熱填(tián)縫材(cái)料有很多種(zhǒng)，如導熱(rè)矽膠軟片(piàn)、導熱相(xiàng)變膠片、導熱(rè)矽膠布、導(dǎo)熱膏(gāo)、導熱(rè)矽凝膠、非矽油(yóu)導(dǎo)熱墊片(piàn)、碳纖(xiān)維導(dǎo)熱墊(niàn)片等等。

散熱器(qì)與發熱(rè)源直(zhí)接(jiē)接觸存在(zài)縫隙(xì)，無論(lùn)平面是多(duō)光滑平整(zhěng)，施加(jiā)壓力有多(duō)強，依(yī)然會存在縫隙(xì)，所以(yǐ)使用(yòng)導熱填縫材料。市面(miàn)上存在的導熱(rè)材(cái)料(liào)大(dà)部分是(shì)以矽(xī)油(yóu)爲原材(cái)料，所以難免會(huì)出在使(shǐ)用(yòng)過程(chéng)有矽氧(yǎng)烷(wán)小分(fèn)子析(xī)出，有部分(fèn)行業(yè)及(jí)産(chǎn)品(pǐn)因設備環境條件(jiàn)要求需要無矽氧烷(wán)小分子析出的導(dǎo)熱材料(liào)-非矽油導(dǎo)熱墊(niàn)片。

非矽油(yóu)導熱墊(niàn)片 是一(yī)種柔軟的不含(hán)矽油的導(dǎo)熱縫(féng)隙填(tián)充材(cái)料，具(jù)有高(gāo)導(dǎo)熱(rè)率、低(dī)熱阻、高壓縮性、硬性(xìng)可(kě)控(kòng)，在受(shòu)壓、受熱的運行環境上無(wú)矽氧烷小分子揮發，避(bì)免(miǎn)因矽(xī)氧烷(wán)小分子揮發而吸附在pcb闆(pǎn)，間接(jiē)影響(xiǎng)機體性能(néng)。非矽油(yóu)導熱墊(niàn)片作用(yòng)在(zài)發熱(rè)源與(yǔ)散熱器(qì)/殼(ké)體之間的縫隙(xì)，由于(yú)其良(liáng)好的(de)柔軟性(xìng)能(néng)有效(xiào)的排(pái)除(chú)界面的(de)空氣，減低(dī)界面熱阻，提(tí)高(gāo)導熱效果(guǒ)。

非(fēi)矽(xī)油導熱墊(niàn)片使用過(guò)程(chéng)中不會有矽(xī)氧烷(wán)小分子(zǐ)析出，但是并(bìng)不是(shì)意味其(qí)不出油(yóu)，非矽(xī)油導熱墊(niàn)片主(zhǔ)要(yào)生産工(gōng)藝是将特殊油(yóu)脂和(hé)導熱、耐熱、絕緣(yuán)材料按一定比(bǐ)例混合，通過機器進(jìn)行煉(liàn)制而成，成品(pǐn)不(bú)多不(bú)少會(huì)有一(yī)些處(chù)于遊(yóu)離未(wèi)完全(quán)混合(hé)的小(xiǎo)分子存(cún)在，在長(zhǎng)時間(jiān)的受(shòu)熱和受壓的環(huán)境中(zhōng)，依然會有小分(fèn)子析(xī)出，但是不(bú)是(shì)矽氧(yǎng)烷(wán)小分子，所以不會對(duì)設備造成不良(liáng)影響(xiǎng)。

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