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電腦(nǎo)發熱(rè)問題可(kě)能(néng)是人們最(zuì)直觀(guān)感受到的熱管(guǎn)理領域(yù)問題,電腦發(fā)熱的原因(yīn)有很多種,如(rú)灰(huī)塵堆積(jī)下熱量(liàng)散熱不(bú)良,散熱(rè)風扇(shàn)故障(zhàng),機箱(xiāng)所處(chù)位置密封(fēng)等等,而(ér)電腦發(fā)熱的根本原因(yīn)是當電流(liú)通過電阻(zǔ)時産生熱量,這是普(pǔ)遍存(cún)在現實(shí)中方方(fāng)面面。
電器或者(zhě)用電設備運行(háng)發熱,如果(guǒ)沒有(yǒu)及時(shí)地(dì)散熱,高(gāo)溫會使得對溫(wēn)度敏感的(de)半導(dǎo)體、電解(jiě)電(diàn)容、處理器等等電子(zǐ)元器件失靈,而高溫下(xià)會加快(kuài)材料老化(huà)速度,所以(yǐ)需要及時(shí)散熱(rè),散(sàn)熱(rè)器與(yǔ)發熱(rè)源表(biǎo)面接(jiē)觸是(shì)目前運用(yòng)最爲廣泛的散(sàn)熱方式(shì),而(ér)散熱器與(yǔ)發(fā)熱源表(biǎo)面存(cún)在縫(féng)隙,熱(rè)量通過縫隙傳(chuán)達至散熱(rè)器時(shí)會受阻,從而降(jiàng)低散熱效果。
散(sàn)熱矽(xī)膠片(piàn) 是(shì)一種以(yǐ)矽油(yóu)爲原材料,添加絕(jué)緣、耐溫、導熱材料(liào)制成(chéng)的縫隙填充導(dǎo)熱墊片(piàn),其具備着高導熱率、低(dī)界面(miàn)熱阻(zǔ)、絕緣(yuán)性、壓縮性等等(děng)特性,因爲(wèi)其(qí)較軟的硬度,使其(qí)可在低(dī)壓力情(qíng)況下(xià)變現出較(jiào)小的熱(rè)阻(zǔ),同時(shí)排除(chú)接觸面(miàn)間(jiān)的空氣(qì)且(qiě)充分(fèn)填充(chōng)接(jiē)觸面間(jiān)的粗糙面(miàn),提高(gāo)接觸(chù)面的熱傳(chuán)導效果。因(yīn)爲散熱矽膠片良好(hǎo)的填(tián)充效(xiào)果,能夠有效地(dì)将發(fā)熱源的熱量傳(chuán)導至(zhì)外殼,而且(qiě)散熱矽膠(jiāo)片具有良好(hǎo)的(de)壓縮(suō)性和彈性(xìng),可以(yǐ)很好(hǎo)地充當減(jiǎn)震墊。
導(dǎo)熱系數是衡(héng)量材料導(dǎo)熱性能(néng)的(de)參數,一般(bān)采購或者(zhě)工程都(dōu)會(huì)首先關注(zhù)該材料的(de)導熱系(xì)數,而市(shì)面上銷售的散熱矽(xī)膠片的導(dǎo)熱系(xì)數一般在(zài)1-8w,而随着科技發(fā)展,常規導(dǎo)熱系(xì)數的散熱矽膠片已經(jīng)滿足不(bú)了現今部(bù)分産(chǎn)品的散熱要(yào)求,需要使用更高(gāo)導熱系數(shù)的散(sàn)熱矽膠片。那麽(me)12w散熱(rè)矽膠片在(zài)市場多嗎?
市面(miàn)上銷(xiāo)售導熱材(cái)料的廠家有很(hěn)多,而能夠研發(fā)生産出12w散(sàn)熱矽(xī)膠片(piàn)卻并不多(duō),因導熱系(xì)數越(yuè)高,其研(yán)發難度越大,而我司東(dōng)莞市盛元新材(cái)料科(kē)技(jì)有限(xiàn)公(gōng)司研發生産sf系(xì)列散熱矽膠片,其中sf1200散熱矽膠(jiāo)片,導熱系數達(dá)到12w/mk,通過1000小時可靠性(xìng)測試(shì),歡迎(yíng)咨詢。
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