非矽導熱(rè)墊片(piàn)在設(shè)備熱傳導(dǎo)的應用

随(suí)着科(kē)技的發展，人(rén)們身邊的各(gè)類電功設(shè)備每天都(dōu)有(yǒu)新(xīn)的版(bǎn)本出現(xiàn)，并且性(xìng)能得(dé)到很(hěn)大的(de)提(tí)升(shēng)，性能的提(tí)升意味(wèi)着其功(gōng)率也需要提高(gāo)，而用(yòng)電設備的(de)功率提高意味(wèi)着其(qí)散(sàn)熱量提(tí)高，如果沒有處理散(sàn)熱問題，可(kě)能會導(dǎo)緻(zhì)設備的性能和使用(yòng)壽命受(shòu)影(yǐng)響。

對與電子元器件(jiàn)來說，溫(wēn)度(dù)過高會使得(dé)其失靈，而且(qiě)長時間高溫(wēn)下工作，設備(bèi)材料的老(lǎo)化速(sù)度加快，容易發(fā)生線路(lù)短路起火，所以(yǐ)及時地(dì)散熱是必須的。沒有任何外力(lì)的協助(zhù)下，設備(bèi)内發(fā)熱源的溫度很(hěn)難控制下(xià)，熱(rè)量在設備内(nèi)不易流通(tōng)，所以(yǐ)需要通過散熱(rè)模組(zǔ)協(xié)助(zhù)下将(jiāng)熱量(liàng)引導至散(sàn)熱模組内，從而降低其(qí)溫度。

發(fā)熱源與散熱模(mó)組(zǔ)接觸面間存(cún)在着縫隙(xì)，就是(shì)給予适當的壓(yā)力，也無(wú)法(fǎ)做到完全貼(tiē)合(hé)，縫隙(xì)内空氣會阻礙熱量傳遞，導緻(zhì)接觸熱阻(zǔ)增大(dà)而影響(xiǎng)到(dào)散熱(rè)效率，所以(yǐ)需要使用到導熱材(cái)料填充至兩者縫隙内，填縫縫(féng)隙内坑(kēng)洞，降低(dī)接觸熱阻(zǔ)提高(gāo)導(dǎo)熱效果。

非矽(xī)導熱墊片 是衆(zhōng)多導熱(rè)材(cái)料的一種(zhǒng)，不(bú)同(tóng)于導(dǎo)熱矽膠片和導(dǎo)熱(rè)矽脂(zhī)這些傳(chuán)統工藝(yì)導熱填(tián)縫材(cái)料，其使用不含矽原(yuán)子的材料，避免墊片在(zài)使用過(guò)程中(zhōng)矽油(yóu)析(xī)出的現(xiàn)象發生(shēng)，對(duì)于一(yī)些敏矽的電子(zǐ)元器件，高精密設備儀器，高端(duān)電子設備(bèi)等(děng)等(děng)對材(cái)料應用有(yǒu)很高(gāo)要(yào)求的領(lǐng)域有很高(gāo)的應(yīng)用前景。

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