導(dǎo)熱(rè)材料的(de)重要(yào)性

大(dà)部分人(rén)都(dōu)有組裝電(diàn)腦(nǎo)的經驗(yàn)，而在安裝電腦(nǎo)cpu時，需(xū)要提(tí)前在(zài)cpu上面輕輕地塗抹一層矽脂，然(rán)後(hòu)在直接安裝散熱風(fēng)扇，如果(guǒ)沒有(yǒu)塗抹矽脂(zhī)的話，cpu的(de)使(shǐ)用時溫度依然會高于安全範圍，所(suǒ)以散熱風扇(shàn)與cpu間需(xū)要塗(tú)抹矽(xī)脂。

雖然(rán)cpu表面和(hé)散熱風扇接觸片都是光滑平(píng)整的(de)平面，但是(shì)兩者(zhě)貼合間存在縫(féng)隙，熱量在(zài)傳遞(dì)時(shí)會(huì)受到阻礙(ài)，從而導緻(zhì)熱量(liàng)無(wú)法(fǎ)有效地向(xiàng)外部(bù)散開(kāi)，導熱矽脂的作(zuò)用是通過填充(chōng)兩者間縫(féng)隙，将(jiāng)縫隙(xì)内空氣填充，從而降低接(jiē)觸熱阻(zǔ)，提高導(dǎo)熱效(xiào)率。

導(dǎo)熱材料 是一(yī)種用于改善設備(bèi)熱傳導(dǎo)問題的(de)新型(xíng)材料，導熱(rè)材料的種(zhǒng)類很(hěn)多，而(ér)像(xiàng)導熱矽(xī)膠片、導熱(rè)矽膠布、導熱相變片(piàn)、導熱凝膠、導熱(rè)矽脂(zhī)、無矽導熱(rè)墊片、碳纖(xiān)維導(dǎo)熱墊片這(zhè)些是市面較爲(wèi)廣泛(fàn)銷售的，用于各行(háng)各業(yè)的關于(yú)熱傳導問題的(de)應用(yòng)中。

導熱材料主要目(mù)的是(shì)爲了(le)改(gǎi)善發熱源與散熱模塊(kuài)間接觸(chù)環境(jìng)，降(jiàng)低兩(liǎng)者的接觸熱阻，以(yǐ)此降低(dī)熱量在兩(liǎng)者間傳(chuán)遞(dì)時受到阻(zǔ)礙，以便熱量(liàng)能夠快速地從發(fā)熱源傳(chuán)遞至散(sàn)熱模塊(kuài)，導熱系(xì)數(shù)是衡量材料(liào)導熱性能(néng)的(de)測(cè)試，導(dǎo)熱系數越(yuè)高的導熱(rè)材料，其導熱性能越(yuè)高，同時其研發(fā)難度更大(dà)，也意(yì)味着價格(gé)也越高，随(suí)着(zhe)對高性(xìng)能的(de)電子(zǐ)産品(pǐn)發展需求，導熱(rè)材料(liào)也受(shòu)到人(rén)們的重視。

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