導熱材(cái)料在顯卡(kǎ)的(de)應(yīng)用

随着科學技(jì)術的發展，以往被視(shì)爲高(gāo)端配(pèi)件的獨(dú)立顯卡(kǎ)現在已(yǐ)經普及(jí)大(dà)部分的電腦(nǎo)中，尤其是(shì)個(gè)人(rén)組裝(zhuāng)電腦(nǎo)，獨立顯卡(kǎ)性能高低(dī)決定了(le)電腦圖(tú)形處理(lǐ)的(de)能力(lì)，目前(qián)市面上銷售和研發的3a大(dà)作以及(jí)一些圖片視(shì)頻渲染都(dōu)需要高性能的(de)獨立顯(xiǎn)卡。

在電(diàn)功設備(bèi)上，設備的性能越高，其所産生的熱量(liàng)就越高，所需要(yào)散熱配置(zhì)就越高，電(diàn)腦運(yùn)行時會産(chǎn)生大量的(de)熱量(liàng)，人們常說(shuō)的電(diàn)腦燒了主(zhǔ)要是描述電腦(nǎo)某部件因溫度過多(duō)而燒毀，而(ér)其中顯卡、cpu、主闆、硬盤等等都是(shì)重點(diǎn)地區。

常見的散(sàn)熱方(fāng)式是通過在功(gōng)耗類(lèi)電(diàn)子(zǐ)元器件表面安(ān)裝(zhuāng)散熱器，通過(guò)将熱量從(cóng)而(ér)發熱源(yuán)表面引導至散(sàn)熱器(qì)，以此降低(dī)發熱源(yuán)溫(wēn)度(dù)，但(dàn)是發熱源與散(sàn)熱器間(jiān)存在縫(féng)隙，即使(shǐ)給予适(shì)當的(de)壓(yā)力下會(huì)也無法消除縫(féng)隙，所以需要在(zài)兩者接觸(chù)間填充 導熱材料 ，以此降(jiàng)低兩者間(jiān)接觸熱阻(zǔ)，提(tí)高(gāo)導熱效(xiào)率。

大部(bù)分的獨(dú)立(lì)顯卡(kǎ)都是(shì)自帶散熱風扇，通(tōng)過(guò)散熱風扇的導熱(rè)片與顯卡内(nèi)芯片(piàn)接觸，以此降低顯卡(kǎ)的(de)溫(wēn)度，爲(wèi)了(le)降低兩(liǎng)者間(jiān)接觸熱阻，所(suǒ)以會芯(xīn)片四周和(hé)芯片表(biǎo)面填充(chōng)導熱材料，從而改善整體導熱(rè)效果(guǒ)，以此(cǐ)提高熱傳導效(xiào)率。

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