導熱材(cái)料在(zài)攜帶(dài)式電(diàn)子産品的應用(yòng)

人們平時(shí)所使(shǐ)用的(de)手機，雖然(rán)看上去小巧精(jīng)緻，但是其是由上百個零(líng)件構建而成的(de)，每一個零件都有其使用價值(zhí)，即使(shǐ)是一片薄(báo)薄的導(dǎo)熱材料。

導熱材料 是人們經(jīng)常使用到(dào)，用于(yú)解決(jué)設備(bèi)熱傳導問題的(de)新型(xíng)材(cái)料，主要(yào)是通過填(tián)充發(fā)熱源(yuán)與散(sàn)熱器(qì)間縫隙，排除縫(féng)隙内的空(kōng)氣，降(jiàng)低接觸熱阻，提(tí)高熱傳導(dǎo)效率(lǜ)，從而改善(shàn)整體(tǐ)設備(bèi)的散熱效(xiào)果。

像(xiàng)智能(néng)手機、平闆電腦(nǎo)這些攜(xié)帶(dài)式電(diàn)子産(chǎn)品，它(tā)們不(bú)同于電腦、服務(wù)器、機器設(shè)備這些空(kōng)間相對較(jiào)大的設(shè)備(bèi)，能夠(gòu)通過在其主要(yào)發熱源間(jiān)安裝(zhuāng)散熱器，将熱量引導至散熱器(qì)，攜帶式電子産(chǎn)品追(zhuī)求的是小巧高(gāo)效，安裝類(lèi)似散熱風扇的(de)散熱器明顯是(shì)不可行(háng)的，所以(yǐ)攜帶(dài)式電子産(chǎn)品在散熱方面不同(tóng)其他(tā)機器(qì)設備。

目前主流(liú)是通過在設備(bèi)的發熱源(yuán)表面(miàn)安(ān)裝(zhuāng)導(dǎo)熱墊片(piàn)，通過将熱量引導至墊片内，再(zài)由墊片(piàn)将(jiāng)熱量引導(dǎo)至外殼，從(cóng)而(ér)降低手機内(nèi)部溫度，随着科(kē)技發展，性(xìng)能更(gèng)強，運行速度更(gèng)快的(de)cpu不斷(duàn)問世(shì)，對散熱需求有(yǒu)了更(gèng)高的(de)要(yào)求(qiú)，所以液冷散熱(rè)、石墨烯散熱、vc均(jun1)熱闆(pǎn)散熱等等(děng)散熱技(jì)術不斷(duàn)研發，爲手機的(de)運行提(tí)供(gòng)更爲(wèi)可靠的(de)保障。

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