爲(wèi)什(shí)麽需(xū)要使用無(wú)矽導(dǎo)熱片？

散熱(rè)是産(chǎn)品(pǐn)設計的(de)重點，因(yīn)爲産熱是電(diàn)氣(qì)設備的(de)共性，高溫(wēn)下設備内電元件容(róng)易失靈，并且有可能(néng)會損耗設(shè)備的使用壽命，而 導(dǎo)熱填隙材(cái)料 是(shì)一種(zhǒng)能夠有效地降低設備内熱源與散熱器(qì)間接觸熱(rè)阻(zǔ)，排除縫隙内(nèi)空氣(qì)，從而改善(shàn)設備的散(sàn)熱效(xiào)果。

無矽(xī)導(dǎo)熱片(piàn)是一(yī)種柔軟的(de)不含矽油的界(jiè)面縫隙導熱填充材料，具有高(gāo)導熱率(lǜ)、低熱阻(zǔ)、高壓縮性、硬性(xìng)可控，在受(shòu)壓、受熱的運行環(huán)境(jìng)上無矽(xī)氧烷小分子(zǐ)揮發，避免(miǎn)因矽氧(yǎng)烷小分子揮(huī)發而吸附(fù)在pcb闆，間接影響機體性能。

無矽(xī)導熱片作爲一(yī)種不含(hán)矽油的導熱(rè)墊片，在對(duì)敏矽設備和無污染作業要求(qiú)很高(gāo)的設備中(zhōng)起點很(hěn)好(hǎo)的作(zuò)用，爲什麽這些(xiē)設備(bèi)會需要使(shǐ)用到(dào)無矽(xī)導熱(rè)片？

衆所周知導熱矽(xī)膠片在使(shǐ)用(yòng)過(guò)程中會有(yǒu)矽氧(yǎng)烷小(xiǎo)分子析出，矽氧烷小分子析出後容易吸(xī)附在(zài)元件表面或者(zhě)散熱器表(biǎo)面，有可能對設(shè)備運(yùn)行造成影(yǐng)響，所以人們爲(wèi)了解(jiě)決該問題(tí)，設計出一種不含矽油爲原材(cái)料的導熱墊片，也就是(shì)無矽導(dǎo)熱片，無矽(xī)導熱(rè)片的(de)作(zuò)用(yòng)與導(dǎo)熱矽膠(jiāo)片(piàn)相似，唯一需要(yào)區分(fèn)是(shì)無(wú)矽(xī)導(dǎo)熱片(piàn)使用(yòng)過程中沒(méi)有矽(xī)油析(xī)出。

不(bú)過也有人(rén)會認(rèn)爲無(wú)矽導熱片沒有油析出，其(qí)實是錯誤，因爲(wèi)無矽(xī)導熱片的(de)研發中主(zhǔ)要通(tōng)過使用(yòng)其他油(yóu)脂替代了(le)矽油(yóu)，所以(yǐ)在使用過程中還是會有(yǒu)矽油(yóu)析出，但是(shì)這些油脂對設備不(bú)會造成影(yǐng)響，所以在使用(yòng)過程(chéng)可以(yǐ)放心(xīn)。

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