導(dǎo)熱材料在處理(lǐ)設備熱傳導(dǎo)問題的應用原理(lǐ)

在物理學(xué)中，空氣(qì)的傳導熱效果非常差(chà)，所以(yǐ)稱(chēng)空氣是熱的不良導體(tǐ)，熱量在有(yǒu)限空間内(nèi)，外部空氣(qì)不暢通，導緻熱(rè)量容易在内部(bù)堆積，而(ér)使得設(shè)備局(jú)部溫度升(shēng)高，影響到設備(bèi)的運(yùn)行。

設備(bèi)上(shàng)熱源大(dà)部(bù)分是(shì)以功(gōng)耗(hào)類電子(zǐ)元件(jiàn)爲主，如計算機(jī)上(shàng)的中央(yāng)處理(lǐ)器、顯卡芯片、電(diàn)源(yuán)等等，其(qí)在運行(háng)時(shí)會産生大(dà)量的熱量(liàng)，特别在一(yī)些需要高速運轉的(de)操作上如遊戲(xì)畫面特(tè)效全開(kāi)、模型(xíng)渲染(rǎn)、大型(xíng)公式(shì)運行等等(děng)，所産生的熱量就更大，所以需(xū)要使(shǐ)用散熱器安裝(zhuāng)它們表面(miàn)上，使得(dé)其溫度(dù)維持穩定範圍(wéi)内。

散熱器(qì)通過與熱源表面接觸，将熱量(liàng)從熱(rè)源表面(miàn)引(yǐn)導至散熱器内(nèi)，再傳遞(dì)至外部(bù)，但是散(sàn)熱器與(yǔ)熱源表面(miàn)之間(jiān)存在着(zhe)縫(féng)隙，縫(féng)隙内(nèi)空氣(qì)會阻(zǔ)礙着熱(rè)量在兩(liǎng)者間傳(chuán)導，所以散熱器的實際(jì)散熱效果達不(bú)到預(yù)期，所以會(huì)需要使用(yòng) 導熱材料(liào) 填充于兩(liǎng)者間縫隙内，排(pái)除縫(féng)隙内(nèi)空氣，并降(jiàng)低兩者間(jiān)接觸(chù)熱(rè)阻，以改善散(sàn)熱效果。

導(dǎo)熱材料(liào)的種類(lèi)有很多，如導(dǎo)熱(rè)矽膠片、導熱凝(níng)膠、導熱矽(xī)脂、導熱相(xiàng)變片、導熱(rè)絕緣(yuán)片、無(wú)矽導(dǎo)熱墊片(piàn)、碳纖維(wéi)導熱墊片等等(děng)，上面都是一些(xiē)市場上常用的導熱(rè)材料，還有(yǒu)一些(xiē)特(tè)殊用途的導(dǎo)熱(rè)材料。

像(xiàng)在給cpu安裝散熱風扇(shàn)時就要提(tí)前使用導熱矽(xī)脂塗(tú)抹(mò)在cpu表面(miàn)，然後(hòu)在安裝上(shàng)散熱風扇，是導(dǎo)熱材(cái)料處(chù)理設備熱傳導問題(tí)的應用(yòng)典型(xíng)案(àn)例。

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