導熱(rè)凝膠的(de)作用與(yǔ)pcb闆的散(sàn)熱應用

很(hěn)多人都知(zhī)道電(diàn)子設備工(gōng)作時(shí)會産(chǎn)生熱量，主(zhǔ)要使用電子元(yuán)器件在(zài)消耗電(diàn)能的同時，很大(dà)部分(fèn)能量會轉(zhuǎn)換成熱量(liàng)散發(fā)，電子(zǐ)設備産生(shēng)熱量(liàng)後，設備内(nèi)部的溫度會快速升高(gāo)。高溫一(yī)直以(yǐ)來是影響電子元器件性(xìng)能和(hé)使用壽命(mìng)的因素之一，所以沒(méi)有(yǒu)及時地散熱(rè)的話，可能會造(zào)成(chéng)電子元(yuán)器件(jiàn)失效(xiào)，從而(ér)影響(xiǎng)到電子設(shè)備穩(wěn)定性(xìng)。

電子設備(bèi)工作時必(bì)定會産熱(rè)，既然(rán)無法(fǎ)做到不産(chǎn)熱，那(nà)麽就做好(hǎo)散熱的準備，pcb闆(pǎn)是電子元(yuán)器件(jiàn)的載體(tǐ)，是(shì)電子(zǐ)元器件電氣相互連接的(de)載體，所以做好(hǎo)pcb闆的(de)散熱(rè)準(zhǔn)備(bèi)，能夠(gòu)很大程度上保證電子設備的(de)運行。

電子元器(qì)件作爲電子設(shè)備發熱主(zhǔ)體，通電運行時(shí)電子元器件會(huì)産生熱量，空氣(qì)是熱(rè)的不良導(dǎo)體(tǐ)，如(rú)果(guǒ)是依靠發熱源上熱量(liàng)向外散去(qù)，那麽(me)散熱效(xiào)果會很(hěn)差，pcb闆的電氣性能(néng)和(hé)加工性能(néng)很好，但散(sàn)熱性差，所以散(sàn)熱處(chù)理辦法是(shì)通過(guò)在熱(rè)源(yuán)上安裝散熱器件(jiàn)，将發(fā)熱源(yuán)多餘的熱(rè)量傳導至散熱器件(jiàn)内，來降低(dī)溫度。

導熱(rè)凝膠(jiāo) 是(shì)衆多導熱材(cái)料之一(yī)，專門用(yòng)于處(chù)理設(shè)備熱(rè)傳導問(wèn)題(tí)的材(cái)料，通過(guò)填充于(yú)散熱(rè)器件與設(shè)備發(fā)熱源間空(kōng)隙内，排除空隙(xì)空氣(qì)并使熱源(yuán)與散(sàn)熱(rè)器件緊密接觸，從而降(jiàng)低兩(liǎng)者間接觸熱阻，提高熱量(liàng)傳導速(sù)度，從而(ér)達到(dào)散(sàn)熱效果(guǒ)。

導熱(rè)凝膠在pcb闆(pǎn)散熱(rè)方面有着(zhe)很大(dà)的優(yōu)勢，不同于導熱墊片(piàn)，需要根據(jù)需貼(tiē)平面(miàn)的(de)面積而(ér)進行裁切，無(wú)論貼片(piàn)還是存儲都不方(fāng)便，而導熱凝(níng)膠(jiāo)可以根據面積進(jìn)行點膠，而(ér)且導熱凝(níng)膠配合點膠機器可(kě)以進行流(liú)水線(xiàn)式點(diǎn)膠工(gōng)作，十分便(biàn)利且(qiě)高效。

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