導熱凝(níng)膠的作(zuò)用與pcb闆(pǎn)的散熱(rè)應用

很(hěn)多人都知(zhī)道電子(zǐ)設(shè)備工(gōng)作時(shí)會産生熱(rè)量，主(zhǔ)要使用電子元器(qì)件在消(xiāo)耗電能的同時，很大(dà)部(bù)分能量(liàng)會轉換成(chéng)熱量散發，電子設備(bèi)産生熱量(liàng)後，設備内(nèi)部的溫度(dù)會快速升高。高溫一(yī)直以來是(shì)影響電子元器(qì)件性(xìng)能和使用(yòng)壽命的(de)因素之一，所以沒(méi)有及(jí)時地(dì)散熱(rè)的話(huà)，可能會造成電(diàn)子元器件(jiàn)失效(xiào)，從而影響到電(diàn)子設備(bèi)穩定性(xìng)。

電子(zǐ)設備工作(zuò)時必定會産熱(rè)，既然(rán)無(wú)法做到不産熱，那(nà)麽就做好散(sàn)熱的準(zhǔn)備，pcb闆是電(diàn)子元器(qì)件(jiàn)的載體，是(shì)電子元器件(jiàn)電(diàn)氣相(xiàng)互連接的(de)載體(tǐ)，所(suǒ)以做好pcb闆的(de)散(sàn)熱準備(bèi)，能(néng)夠很大程度(dù)上保證(zhèng)電子(zǐ)設(shè)備的運(yùn)行(háng)。

電子(zǐ)元器件作(zuò)爲電子(zǐ)設備發(fā)熱主(zhǔ)體，通電(diàn)運(yùn)行時電子(zǐ)元器(qì)件會産(chǎn)生(shēng)熱量(liàng)，空氣(qì)是熱的不(bú)良導體，如果是(shì)依靠發熱源(yuán)上(shàng)熱量向外(wài)散去(qù)，那麽(me)散(sàn)熱效果會很差(chà)，pcb闆的電氣性能和加工(gōng)性能很(hěn)好，但(dàn)散(sàn)熱性差(chà)，所以散(sàn)熱處理辦(bàn)法是通過(guò)在熱(rè)源上(shàng)安(ān)裝散熱器件(jiàn)，将發熱源多(duō)餘(yú)的熱量(liàng)傳(chuán)導至(zhì)散熱器件内，來降低溫(wēn)度(dù)。

導熱(rè)凝膠 是(shì)衆多導(dǎo)熱材料之(zhī)一，專門用于處(chù)理設(shè)備熱(rè)傳(chuán)導(dǎo)問題(tí)的材(cái)料，通過填(tián)充于(yú)散熱器件(jiàn)與設備發(fā)熱源(yuán)間空隙内(nèi)，排除(chú)空隙空氣并使熱源與(yǔ)散熱器(qì)件緊密接觸，從(cóng)而降低兩者間(jiān)接觸(chù)熱阻，提高(gāo)熱量傳(chuán)導(dǎo)速度(dù)，從而(ér)達到(dào)散熱(rè)效果(guǒ)。

導熱凝膠(jiāo)在pcb闆散熱方面(miàn)有着(zhe)很大(dà)的優(yōu)勢，不(bú)同于(yú)導熱(rè)墊片(piàn)，需要(yào)根據需貼平面的面(miàn)積而進(jìn)行裁切，無論(lùn)貼片(piàn)還是存儲都(dōu)不方便(biàn)，而導熱凝(níng)膠可(kě)以(yǐ)根據面(miàn)積進(jìn)行點膠，而且導(dǎo)熱凝(níng)膠(jiāo)配合點(diǎn)膠機器可以進(jìn)行流(liú)水線式點(diǎn)膠(jiāo)工(gōng)作，十分便(biàn)利且高效。

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