爲什麽(me)要(yào)使用導(dǎo)熱膏?

組(zǔ)裝電(diàn)腦時(shí)，人們在(zài)給cpu安裝(zhuāng)散熱風(fēng)扇(shàn)前(qián)會(huì)給在cpu表面塗抹薄薄一層導熱(rè)膏，爲(wèi)什麽要這(zhè)樣作用？很(hěn)多人(rén)或多(duō)或少有(yǒu)這樣的疑問(wèn)，固體(tǐ)間熱(rè)傳導(dǎo)速度(dù)要遠高于空氣(qì)中，而(ér)且cpu與散熱(rè)風扇(shàn)的接(jiē)觸片(piàn)都是平(píng)整光滑(huá)，所以兩者(zhě)接觸(chù)面看(kàn)上去應該(gāi)是(shì)無縫，那(nà)麽爲(wèi)什麽需(xū)要使用(yòng)導熱(rè)膏呢(ne)？

在熱管理領域(yù)中，兩(liǎng)個相(xiàng)互接觸的平(píng)面，實際上依(yī)然存在大(dà)量(liàng)的(de)未接(jiē)觸面積，空(kōng)氣是熱的不良導體，所(suǒ)以cpu表面(miàn)熱量傳(chuán)導至接(jiē)觸片(piàn)過程中受到空氣給予阻力，降(jiàng)低(dī)熱傳導(dǎo)速率，所以導熱(rè)膏的(de)原因(yīn)也一(yī)目了然：填充cpu與接觸片間空隙(xì)，排除空(kōng)隙(xì)的空(kōng)氣，降(jiàng)低(dī)兩(liǎng)者間(jiān)接觸熱阻(zǔ)，以此(cǐ)改善散熱器(qì)件的散熱效(xiào)果。

導熱膏(gāo) 是一(yī)種以(yǐ)矽(xī)樹脂爲(wèi)基材(cái)的半流動膏狀(zhuàng)複合(hé)物，擁有高(gāo)導熱(rè)性(xìng)，低(dī)熱阻(zǔ)，界面(miàn)潤滑性能(néng)優良，其可(kě)以在粗糙界(jiè)面形成極薄界(jiè)面(miàn)層，易(yì)于二(èr)次重工的(de)特性，常用(yòng)填充功(gōng)耗(hào)電子元件(jiàn)與散(sàn)熱器(qì)之間(jiān)縫隙(xì)，起到(dào)提高(gāo)散熱器導(dǎo)熱效率，普(pǔ)遍适用于目前工(gōng)業工藝(yì)領域。

導熱膏不(bú)同于導熱墊片，在一(yī)些(xiē)不規則(zé)平面上有很好的适用性，并且(qiě)不用(yòng)像導熱墊(niàn)片按照所需平(píng)面的面(miàn)積(jī)進行(háng)裁切(qiē)，存儲管理(lǐ)便(biàn)利(lì)，導熱膏的(de)高性價比和高(gāo)導熱性(xìng)能(néng)，在很多設備(bèi)散(sàn)熱應(yīng)用有很好(hǎo)的應(yīng)用。

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