簡(jiǎn)述導(dǎo)熱矽膠(jiāo)墊片

溫度過高永(yǒng)遠都是影響(xiǎng)電(diàn)子設(shè)備的(de)性能(néng)和使用壽(shòu)命的(de)因素，做好電子(zǐ)設備的散(sàn)熱對于其長時間可靠性起到決定性的(de)作用，電子(zǐ)設備主要發熱(rè)源是功耗電子(zǐ)元器件(jiàn)，标志性(xìng)的例(lì)子是(shì)芯片(piàn)。

衆所周知(zhī)使用(yòng)電腦時，如果要(yào)關(guān)注溫度變化(huà)，首先(xiān)是要(yào)關注到電腦(nǎo)cpu的(de)溫度變化(huà)，如果cpu的溫(wēn)度過高，電(diàn)腦運(yùn)行速度會下降(jiàng)，且電腦可(kě)能爲了保護cpu不(bú)被損(sǔn)壞，而(ér)死機(jī)保護(hù)，所以人們(men)會安裝散(sàn)熱風(fēng)扇将(jiāng)cpu多餘(yú)溫度傳(chuán)導(dǎo)至外部，從而降(jiàng)低cpu運行時溫度(dù)。

一般來說，電子元器件的(de)功率越高，其所産生(shēng)熱量(liàng)就(jiù)越多，而(ér)且現今科(kē)技發(fā)展追(zhuī)求着高頻(pín)高速，導緻(zhì)電子(zǐ)設備(bèi)運行(háng)時會(huì)産生大(dà)量的熱(rè)，電子設備所産(chǎn)生的熱量大部(bù)分屬于廢熱，并(bìng)且堆積起(qǐ)來會使得(dé)局部溫度(dù)過高，所(suǒ)以(yǐ)人們(men)會通過散熱器(qì)件将設備(bèi)多餘熱量(liàng)傳(chuán)導至外(wài)部。

散熱器件與(yǔ)電子設備内發(fā)熱源(yuán)間雖然(rán)看(kàn)上去(qù)緊密(mì)貼合(hé)，但是實(shí)際微觀(guān)觀察下兩者間(jiān)有(yǒu)仍然有大量(liàng)的未接(jiē)觸(chù)面積(jī)，熱量(liàng)在(zài)傳(chuán)導時(shí)無法(fǎ)形成(chéng)有效(xiào)的熱流通道，從而使得(dé)電子設(shè)備的散(sàn)熱(rè)效果(guǒ)達不(bú)到預期，這(zhè)也是爲什麽會(huì)使用(yòng)導熱矽膠墊片填充(chōng)至兩者間(jiān)。

導熱矽膠(jiāo)墊片 是衆(zhōng)多導(dǎo)熱材(cái)料中一員(yuán)，也是目前市面(miàn)上常(cháng)用的導熱(rè)材料之一(yī)，具(jù)備高導熱(rè)率(lǜ)、低界(jiè)面熱阻(zǔ)、質地柔軟有彈性、能夠将界面間的空(kōng)隙填(tián)充，并排除(chú)空隙(xì)内(nèi)空(kōng)氣，使得熱量能夠快速經導熱矽膠墊片傳導至散(sàn)熱器件，以此保(bǎo)證了電子(zǐ)設備(bèi)可以在合(hé)适溫(wēn)度下(xià)長時(shí)間使(shǐ)用。

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