簡述導熱(rè)界面(miàn)材料-導熱(rè)膏

很(hěn)多人可能(néng)會不了(le)解(jiě)爲什麽電(diàn)腦cpu與(yǔ)散熱(rè)風扇間看(kàn)上去(qù)已經(jīng)無縫了，但(dàn)是散(sàn)熱(rè)效(xiào)果就(jiù)是達(dá)不到理想(xiǎng)要求(qiú)，爲什麽使用散熱(rè)風(fēng)扇也(yě)無法(fǎ)有效地降低cpu溫度？

雖(suī)然我(wǒ)們觀察cpu和(hé)散熱(rè)接觸片時(shí)發現兩者都是(shì)光滑(huá)平整(zhěng)，貼(tiē)合在一(yī)起(qǐ)也是看(kàn)上去(qù)無縫，但(dàn)是(shì)在微(wēi)觀上兩者(zhě)的表面都是呈現出不規(guī)則(zé)平面，兩者貼合後爲未(wèi)接觸面積仍(réng)然(rán)有很多，由于空(kōng)氣是熱的(de)不良導體(tǐ)，熱(rè)量從cpu傳(chuán)導至接觸片時(shí)會集中在兩者(zhě)接觸界面(miàn)，從而(ér)使得熱(rè)傳導速率降低(dī)。

導熱膏(gāo) 是一種常(cháng)用于(yú)處理(lǐ)熱(rè)傳(chuán)導問(wèn)題的(de)導熱界面(miàn)材料(liào)，将導(dǎo)熱膏(gāo)塗(tú)抹在(zài)設備發(fā)熱源與(yǔ)散(sàn)熱器(qì)件間，能夠快速(sù)地填充(chōng)界面空(kōng)隙内(nèi)，将空(kōng)隙内(nèi)空氣(qì)排除(chú)，降低(dī)了兩者間接觸(chù)熱阻(zǔ)，從而使得(dé)熱量快(kuài)速散去，而導(dǎo)熱膏(gāo)除了導熱(rè)率高、低熱阻的特點外，導熱膏的導熱性能會優(yōu)于(yú)導熱(rè)墊片，因(yīn)爲(wèi)導熱膏可(kě)以更好地(dì)填充(chōng)界面内空(kōng)隙，所以整體散(sàn)熱效果(guǒ)會更佳。

現在(zài)絕大部分(fèn)的電子設(shè)備和(hé)電子産品都會需要(yào)使(shǐ)用到導(dǎo)熱界(jiè)面材料，特别在一(yī)些(xiē)高運(yùn)行(háng)速度和高頻(pín)的産品中(zhōng)，對導(dǎo)熱界面材(cái)料的要求(qiú)就更(gèng)高，所(suǒ)以像(xiàng)導熱(rè)膏這樣的導熱界面(miàn)材料(liào)需求也更多，導(dǎo)熱(rè)膏(gāo)有着(zhe)性價比高，導熱(rè)效果好的特點，很(hěn)多(duō)領(lǐng)域中都(dōu)有它的應(yīng)用案(àn)例。

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