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東(dōng)莞市(shì)盛元(yuán)新材(cái)料科(kē)技(jì)有(yǒu)限公(gōng)司
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大(dà)部分引(yǐn)起(qǐ)電子(zǐ)設備(bèi)性(xìng)能異常的原因是設備(bèi)内溫(wēn)度過高,電(diàn)子設備的(de)可靠(kào)性與溫(wēn)度是密(mì)切相關的,有研究(jiū)表(biǎo)明:環境溫(wēn)度每提高(gāo)10℃,元器(qì)件的壽命會降(jiàng)低二分之一,這(zhè)是有(yǒu)名10℃法則,由(yóu)此可見溫(wēn)度與(yǔ)電子設備的影響有多大(dà)。
功耗(hào)類電(diàn)子(zǐ)元器件(jiàn)是電子設備中(zhōng)發(fā)熱(rè)主體,電子(zǐ)元器件(jiàn)的(de)功(gōng)率(lǜ)越高(gāo),其(qí)所(suǒ)産生(shēng)的熱量就(jiù)越多(duō),而當(dāng)今(jīn)社會科(kē)技發(fā)展的趨勢(shì)是以高性能化(huà)、高集成化(huà)以及輕量化爲主,所(suǒ)以電子元(yuán)器件(jiàn)的性能越做越(yuè)強,同時也意味(wèi)其功(gōng)率也随之(zhī)上升(shēng),所以散熱(rè)必須(xū)跟上步伐。
導熱填縫材料(liào)是一(yī)種塗(tú)敷在(zài)設備(bèi)散熱(rè)器件與散(sàn)熱器件間(jiān)并降低(dī)兩者(zhě)間接觸熱阻的材料的(de)總(zǒng)稱,像應用很(hěn)廣的(de)導熱矽膠(jiāo)片和導熱(rè)膏就(jiù)是導熱填(tián)縫材料中一員(yuán),目前很(hěn)多導熱(rè)填縫(féng)材料是以(yǐ)矽油(yóu)爲原材料(liào)制作,所以(yǐ)使用過程中會有矽(xī)氧烷小分子析出,污染到周圍的器件上(shàng),對于(yú)一些(xiē)對(duì)環(huán)境(jìng)要(yào)求很高的電子設備(bèi)來(lái)說是不(bú)容許的(de)。
無(wú)矽導熱墊片(piàn) 是一種(zhǒng)以特殊樹脂替代矽油(yóu)爲基材(cái)的縫隙填充導(dǎo)熱墊(niàn)片,其擁有(yǒu)高回彈、柔(róu)軟性(xìng)高、導(dǎo)熱系數高、低熱阻等等特性,操作(zuò)簡單,易(yì)于二(èr)次(cì)返(fǎn)工,且(qiě)在持續受(shòu)壓、受(shòu)熱的情況(kuàng)下沒有矽(xī)氧烷(wán)小分(fèn)子析(xī)出,避免含矽油(yóu)導(dǎo)熱産品(pǐn)在長期工作狀(zhuàng)态下(xià)有矽氧烷(wán)小分(fèn)子析出導(dǎo)緻電子元件性能下(xià)降(jiàng),延(yán)長其工作(zuò)壽命(mìng)。
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