導熱矽膠(jiāo)墊片(piàn)在網通設備應用方案(àn)

世界上很(hěn)多人都(dōu)稱當代(dài)是(shì)信(xìn)息時代，我們每天(tiān)都與數據(jù)流共處着(zhe)，手(shǒu)機、電腦(nǎo)、pda等都是我(wǒ)們接(jiē)受和發(fā)出(chū)的(de)數(shù)據流的工(gōng)具，而(ér)作爲終端與終(zhōng)端溝(gōu)通的(de)橋梁-網(wǎng)通設(shè)備成爲(wèi)其關鍵的組成(chéng)部分。

随着時間的發展，對工作(zuò)效率要求不斷(duàn)提升(shēng)，網通設備(bèi)的功率要求也(yě)越來(lái)越(yuè)高(gāo)，而功(gōng)耗越大，其所散(sàn)發的(de)熱(rè)量也越大(dà)，而網通設備(bèi)是一種需要二十四小時全天(tiān)候工(gōng)作的(de)設備，其散(sàn)熱(rè)要求就變(biàn)得更(gèng)爲重要(yào)，優秀(xiù)的(de)散(sàn)熱能(néng)夠保證設(shè)備運行性能、速度、狀(zhuàng)态和(hé)使用壽命(mìng)不會(huì)因高溫而(ér)受損。

網通設備(bèi)有很多種，小到人們家中使用(yòng)到路(lù)由(yóu)器，大到(dào)公(gōng)司(sī)企業使用(yòng)到服(fú)務器機(jī)群(qún)，而網通設(shè)備的(de)小型化、高度集(jí)成化(huà)、多功能化(huà)的發展(zhǎn)趨勢，導(dǎo)緻網(wǎng)通設備的體積變小，功率(lǜ)變大，也(yě)使(shǐ)得其内部(bù)空(kōng)間(jiān)利用(yòng)率變高(gāo)，内(nèi)部空(kōng)間熱量流通不通順，使得(dé)熱量容易(yì)堆積(jī)。從而(ér)引起局(jú)部高溫(wēn)，高溫會導緻對(duì)溫度(dù)敏感的半(bàn)導體、電容電解(jiě)類電子元(yuán)器件(jiàn)失靈(líng)，材料老化加劇，機械(xiè)應力(lì)增大(dà)的(de)問題發生，極大地(dì)影響(xiǎng)到設備(bèi)的(de)運行(háng)和使用狀态。

網(wǎng)通設(shè)備常見是(shì)通過(guò)自(zì)然風經過設備，将多餘(yú)的熱量帶走，以達至(zhì)散熱(rè)的效(xiào)果，所以會(huì)在熱(rè)源處安(ān)裝(zhuāng)散熱(rè)模塊，通過将熱(rè)量引導至(zhì)散熱(rè)模塊，再由風冷将熱量帶走，到達快速(sù)降(jiàng)溫的效果(guǒ)，但是(shì)熱源(yuán)與散熱(rè)模(mó)塊間存在(zài)縫隙(xì)，縫隙(xì)間空氣會阻礙熱量(liàng)流(liú)通(tōng)，從而(ér)降低導熱效果(guǒ)，所以這(zhè)裏要使(shǐ)用 導熱矽膠墊片 ，将導熱矽膠(jiāo)墊片填充在熱(rè)源與散(sàn)熱模塊(kuài)間，排除界(jiè)面間空氣，使得兩者(zhě)間能夠緊(jǐn)密接(jiē)觸，降(jiàng)低熱阻，提(tí)高熱傳導(dǎo)，從而(ér)真正達到(dào)快速(sù)降溫的(de)作(zuò)用。

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