爲什麽矽膠導熱(rè)墊(niàn)片需(xū)要背膠？

高(gāo)溫會對(duì)溫度敏感的半導體、電(diàn)解電容等等電(diàn)子元器(qì)件(jiàn)失(shī)靈(líng)，材料老(lǎo)化速度(dù)加快(kuài)，設備(bèi)内部(bù)機械應力增大等等問(wèn)題(tí)發生，而機(jī)器設備(bèi)運(yùn)行時會産(chǎn)生熱量，因爲(wèi)當(dāng)電流(liú)通過電阻時會産生(shēng)熱量，這是(shì)現實(shí)中必(bì)定存(cún)在的(de)現象(xiàng)，所以無法(fǎ)避免(miǎn)，既然無法(fǎ)避免，那麽(me)就做好散熱工(gōng)作。

一般的散熱(rè)系統是由散熱(rè)器、導熱填縫材(cái)料和(hé)功耗元件(jiàn)組成(chéng)，散熱器與(yǔ)發熱源(yuán)間存在(zài)縫隙，即使(shǐ)兩面(miàn)很光滑(huá)的平面(miàn)，依然無法做到(dào)物理上完全貼(tiē)合，所以需要用(yòng)到導(dǎo)熱填縫材(cái)料進行(háng)填充縫(féng)隙，降低接(jiē)觸熱阻。導熱填縫材(cái)料有很(hěn)多，如矽膠導熱墊(niàn)片，散熱膏，導熱(rè)矽凝膠，無(wú)矽(xī)油導熱(rè)墊片，導熱相變(biàn)材料，導(dǎo)熱矽膠布，碳纖維導熱(rè)墊片等等。

矽膠(jiāo)導熱墊片 是以矽油爲基材，添(tiān)加耐溫(wēn)、導(dǎo)熱、絕(jué)緣材料制成的(de)縫隙(xì)填充(chōng)導熱(rè)墊片(piàn)，其具備着(zhe)高導熱(rè)率、低界面熱(rè)阻(zǔ)、絕緣性、壓縮性等等特(tè)性，因爲其較軟(ruǎn)的硬(yìng)度，使其可(kě)在(zài)低(dī)壓力(lì)情況(kuàng)下變現出較小(xiǎo)的熱(rè)阻，同(tóng)時排(pái)除接觸(chù)面(miàn)間的空氣且充(chōng)分填充接觸面間的(de)粗糙面(miàn)，提高(gāo)接(jiē)觸面的熱(rè)傳導效果。因爲矽膠導熱墊片良好的(de)填充效果，能(néng)夠有效地将發(fā)熱源的(de)熱量傳(chuán)導至外殼，而且矽膠導熱墊片具有良(liáng)好(hǎo)的壓縮性(xìng)和彈性，可(kě)以很好地(dì)充當(dāng)減震(zhèn)墊(niàn)。

矽膠導(dǎo)熱墊片(piàn)本身自(zì)帶自(zì)粘性(xìng)，能夠(gòu)吸附在所貼平(píng)面上，但是有部(bù)分企(qǐ)業(yè)仍(réng)然會(huì)選擇對(duì)矽膠導(dǎo)熱墊片進(jìn)行背膠，即(jí)使(shǐ)會降低(dī)其導熱系(xì)數，也(yě)無所謂，那麽是(shì)矽膠導熱(rè)墊片(piàn)爲什(shí)麽需(xū)要背(bèi)膠？

背膠(jiāo)是指導(dǎo)熱填(tián)縫材料的(de)表面上覆蓋一(yī)層粘(zhān)接膠，可以(yǐ)選擇雙面覆蓋(gài)，使得(dé)矽(xī)膠導熱(rè)墊片(piàn)與(yǔ)需(xū)貼平面(miàn)牢牢地貼合(hé)在一起，起(qǐ)一定的固定(dìng)作(zuò)用，矽(xī)膠導熱墊片貼(tiē)合在平面，容易(yì)受到外力作用(yòng)下發(fā)生位移(yí)或(huò)者脫落，同(tóng)時平面不(bú)是(shì)水平情況也(yě)容易位移，所以矽膠導熱(rè)墊片(piàn)需要背膠(jiāo)。

但是(shì)矽膠導熱(rè)墊片(piàn)背膠(jiāo)不僅僅會(huì)增(zēng)大導熱(rè)矽膠(jiāo)片的熱阻(zǔ)，導緻(zhì)整體導熱傳導效果(guǒ)下降，并且背膠是增加工(gōng)業工藝，将(jiāng)會增長成本，所(suǒ)以非特定情(qíng)況(kuàng)下是不建(jiàn)議客(kè)戶進(jìn)行(háng)背(bèi)膠。

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