導(dǎo)熱界面材(cái)料在(zài)電子産品(pǐn)的散(sàn)熱應(yīng)用

電子産品散(sàn)熱問題一直都(dōu)是人們(men)所(suǒ)關注(zhù)的，像手機(jī)這種日常生活(huó)中常(cháng)用的電(diàn)子産品(pǐn)，人(rén)們除了關注(zhù)其性(xìng)能和(hé)電池(chí)容量外，手(shǒu)機的(de)散熱性能(néng)也是重點(diǎn)關注，因爲(wèi)沒有人喜歡用(yòng)一段(duàn)時間手機(jī)就因發熱(rè)而變卡。

電(diàn)子産品使(shǐ)用時(shí)産熱(rè)是有很多原因造成(chéng)的，但是功耗(hào)類(lèi)電子(zǐ)元件是作爲主要(yào)發(fā)熱源(yuán)，并且(qiě)電子元件(jiàn)的(de)功率越高，其(qí)所産(chǎn)生的熱量(liàng)就越多(duō)，所(suǒ)以人們可以感(gǎn)受到(dào)5g手機使用時确(què)實數據傳輸速(sù)度快，但其(qí)發熱(rè)程度要大于4g手機。

電子産(chǎn)品對(duì)高溫極其敏感(gǎn)，長(zhǎng)時(shí)間高溫下(xià)會使得電子産(chǎn)品容易失靈，并且高(gāo)溫下材料的老化速度加快，也容易造成(chéng)線路(lù)短(duǎn)路的情況發(fā)生(shēng)，所以給(gěi)電子産品(pǐn)創造(zào)一個(gè)良好的運行環境是(shì)必要的。

在發(fā)熱源表(biǎo)面安裝(zhuāng)散熱器(qì)，通過(guò)主動式将(jiāng)熱量引導至外(wài)部，以(yǐ)此降低熱(rè)源溫度(dù)是當前(qián)最有效的(de)散熱(rè)方法，但是散熱(rè)器與(yǔ)發熱源(yuán)間(jiān)存在(zài)縫隙，熱量在兩者間(jiān)傳遞時會(huì)受阻(zǔ)而影響熱(rè)傳導(dǎo)效率(lǜ)，所以人們(men)會(huì)通過使用 導熱界面材料 。

在(zài)電子産品(pǐn)的(de)熱源與(yǔ)散熱器(qì)間填充(chōng)導熱界面材料，排除縫隙(xì)内空(kōng)氣并(bìng)降(jiàng)低兩者(zhě)間接觸熱(rè)阻，從而(ér)改(gǎi)善(shàn)了熱量(liàng)傳遞效率(lǜ)，類似于在cpu表面(miàn)塗抹(mò)一層導熱(rè)矽脂(zhī)後在安裝散熱(rè)風扇，通(tōng)過這樣(yàng)能夠(gòu)有效解決(jué)熱量(liàng)在傳(chuán)遞時(shí)損耗(hào)的(de)情況，并且使(shǐ)得散(sàn)熱器(qì)能(néng)夠(gòu)發(fā)揮其作(zuò)用，這也(yě)是導熱界面(miàn)材料(liào)在電子産(chǎn)品(pǐn)中(zhōng)散熱(rè)應用(yòng)情況。

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