爲什麽要(yào)使(shǐ)用到高導熱系數的導(dǎo)熱界面(miàn)材料(liào)？

近段(duàn)時間(jiān)，小編與同(tóng)行友人在一次(cì)行業交流會中(zhōng)與幾(jǐ)家産(chǎn)品研(yán)發工程師就當(dāng)前導(dǎo)熱(rè)界面(miàn)材(cái)料發展趨(qū)勢進(jìn)行探讨，導(dǎo)熱系數是(shì)衡(héng)量(liàng)材料(liào)熱傳導性(xìng)能的(de)參數(shù)，導(dǎo)熱(rè)系(xì)數(shù)也高的導熱界(jiè)面材(cái)料，其導熱(rè)性能也就越高(gāo)，同時它技術含(hán)量和價格也越(yuè)高。

這幾家産品(pǐn)研發(fā)工(gōng)程師都讨論(lùn)到客戶對産(chǎn)品(pǐn)的性能要(yào)求越來越高，意(yì)味着産品(pǐn)所需(xū)的散熱(rè)能力越(yuè)強，才能保(bǎo)證産(chǎn)品不會因高溫(wēn)而導緻死(sǐ)機(jī)，通過在産(chǎn)品的熱(rè)源上安(ān)裝散熱器，将熱量從熱(rè)源表面(miàn)引(yǐn)導至(zhì)散熱(rè)器内(nèi)，從而(ér)降低設備(bèi)的溫(wēn)度。

導熱(rè)界面材(cái)料 的作(zuò)用(yòng)是填充于散熱(rè)器與(yǔ)熱源間(jiān)，排除界(jiè)面縫(féng)隙内空氣，降低兩者間接(jiē)觸熱阻，以此提(tí)高熱(rè)傳(chuán)導效率(lǜ)。像顯卡(kǎ)、cpu這些人(rén)們常見的電腦(nǎo)硬件，雖然散熱(rè)器與(yǔ)芯片緊密相連，但是(shì)還是需要使(shǐ)用導熱矽脂填充兩者(zhě)，以(yǐ)此提高(gāo)散熱(rè)效果(guǒ)。

像(xiàng)現在5g技(jì)術下的(de)通(tōng)信設備，如5g手機、5g基站(zhàn)、服務(wù)器、中繼站等等，它們都需(xū)要使用到導熱(rè)系數(shù)高的導熱(rè)界面材(cái)料，才能(néng)滿足(zú)設(shè)備的散(sàn)熱需求(qiú)，同時高(gāo)導熱(rè)系(xì)數(shù)的導(dǎo)熱界面材(cái)料是(shì)行業(yè)主要發展(zhǎn)趨勢，除(chú)了(le)一些特定産品需要(yào)使用一些特殊的導熱(rè)界面材(cái)料，大部分導熱界面材(cái)料(liào)都往(wǎng)高導(dǎo)熱系數的(de)發展趨勢。

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