爲什(shí)麽要使用(yòng)導熱膏?

組裝電腦時(shí)，人們在給cpu安(ān)裝散熱(rè)風扇前會給在(zài)cpu表面(miàn)塗抹薄薄(báo)一層導熱(rè)膏，爲什麽(me)要這樣作(zuò)用？很多人或多(duō)或少有這樣(yàng)的疑問，固體間熱(rè)傳導(dǎo)速度要遠(yuǎn)高于(yú)空氣(qì)中，而(ér)且cpu與(yǔ)散熱風扇(shàn)的接觸(chù)片(piàn)都是(shì)平整(zhěng)光滑(huá)，所以(yǐ)兩者(zhě)接觸(chù)面看(kàn)上去(qù)應(yīng)該是無(wú)縫，那麽(me)爲(wèi)什麽(me)需要使(shǐ)用導(dǎo)熱膏呢？

在熱(rè)管理領域(yù)中，兩個相(xiàng)互接(jiē)觸的平面(miàn)，實(shí)際(jì)上(shàng)依(yī)然存(cún)在大(dà)量的未接觸面(miàn)積(jī)，空(kōng)氣是(shì)熱的不良(liáng)導體(tǐ)，所以cpu表面熱量(liàng)傳導至接觸片過程中受到(dào)空(kōng)氣給予阻力，降(jiàng)低熱(rè)傳導速率(lǜ)，所以(yǐ)導(dǎo)熱膏的原因(yīn)也一目了(le)然：填充cpu與(yǔ)接觸(chù)片間(jiān)空隙，排除(chú)空隙的(de)空(kōng)氣，降(jiàng)低兩(liǎng)者間(jiān)接觸(chù)熱阻，以此改善散熱(rè)器件的散(sàn)熱效果(guǒ)。

導熱膏(gāo) 是一(yī)種以(yǐ)矽樹(shù)脂爲基材的半(bàn)流動膏狀複(fú)合(hé)物，擁有高(gāo)導熱(rè)性，低(dī)熱阻，界面潤滑(huá)性能優良(liáng)，其可以在粗糙界面形成(chéng)極薄(báo)界面層，易于二次重工(gōng)的特性(xìng)，常用填充(chōng)功耗(hào)電子元件與散(sàn)熱器之間縫隙，起到提(tí)高散熱器導熱效率，普(pǔ)遍适(shì)用于(yú)目前工業工藝(yì)領域(yù)。

導熱膏不同于導熱墊片，在一(yī)些不(bú)規(guī)則平面(miàn)上有很好的适(shì)用性(xìng)，并(bìng)且不用(yòng)像導熱墊(niàn)片按(àn)照所需平(píng)面的(de)面積(jī)進行裁切(qiē)，存儲(chǔ)管理便利(lì)，導(dǎo)熱膏的(de)高性(xìng)價比(bǐ)和高導(dǎo)熱(rè)性能，在很多設(shè)備散熱應用有(yǒu)很好的應(yīng)用。

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