6w導熱凝膠(jiāo)

小型化、高(gāo)度集成化、多功(gōng)能化是當今社會(huì)發展的趨勢(shì)，以前(qián)首台商用電子(zǐ)計算(suàn)機占地面積(jī)約170平方米，其(qí)重量(liàng)達30英(yīng)頓(dùn)，而(ér)現今高新(xīn)技術研發下的(de)雲電腦就一張比銀行卡(kǎ)大一(yī)點的(de)卡片大小(xiǎo)，技(jì)術的(de)更(gèng)新伴(bàn)随材料(liào)的更(gèng)新(xīn)。

集成電路(lù)闆是(shì)最多(duō)電子産品(pǐn)的核心部件，大到宇宙衛星，小(xiǎo)到微型機器人(rén)，都需要集成電(diàn)路闆的(de)作用，衆(zhōng)所周(zhōu)知當電流(liú)通過電阻會産生熱(rè)量，集成電(diàn)路将(jiāng)大大小小(xiǎo)的電子元件及布線(xiàn)互(hù)聯在介(jiè)質上(shàng)，就如電腦(nǎo)主闆那樣，各式(shì)的電子(zǐ)元(yuán)件安裝在(zài)主闆上，在(zài)使用過程中會(huì)散(sàn)發大量(liàng)的熱量，如果(guǒ)沒有及時地将熱量引導至外(wài)部(bù)，可能(néng)會導緻電(diàn)子元件失靈(líng)。

一般情(qíng)況下(xià)會通過在發熱源上方安(ān)裝散熱模(mó)塊（散熱器(qì)或者散熱(rè)片），将熱量(liàng)從發(fā)熱源表(biǎo)面引導(dǎo)至散熱模塊内，從而降(jiàng)低溫度(dù)，但是(shì)發熱(rè)源與(yǔ)散熱模塊(kuài)間存(cún)在縫隙，熱(rè)量傳遞過程(chéng)中會受(shòu)到阻礙，所(suǒ)以降(jiàng)低散(sàn)熱效果。

導(dǎo)熱材料能(néng)夠有效地(dì)解決(jué)熱傳遞(dì)問題，集(jí)成電路闆上有衆多(duō)電子元器(qì)件，如果(guǒ)使用導(dǎo)熱墊(niàn)片的(de)話，會(huì)增大操作難度，所以(yǐ)會使用導(dǎo)熱凝膠(jiāo)。

導熱凝(níng)膠 是(shì)一種(zhǒng)柔軟(ruǎn)的矽樹脂(zhī)導熱縫隙填充材料(liào)，具有高導(dǎo)熱率(lǜ)、低界面熱阻及(jí)良好的(de)觸變性，是大縫隙公差(chà)場合應用的理(lǐ)想材料。它填充(chōng)于需冷卻的電(diàn)子元(yuán)件與散熱(rè)器/殼體等之間(jiān)，使其(qí)緊密(mì)接觸(chù)、減小熱(rè)阻，快速有效(xiào)地降低電(diàn)子元件的溫度(dù)，從而(ér)延長(zhǎng)電子元件的(de)使用壽(shòu)命并提高其可(kě)靠性(xìng)。導熱(rè)凝膠(jiāo)具備(bèi)優異的自(zì)粘性能，便(biàn)于操(cāo)作，可(kě)重複使用(yòng)，廣泛用(yòng)于低壓(yā)力情(qíng)況(kuàng)下。

導熱(rè)凝膠除了(le)導熱性能高外，其能夠配合(hé)自動化點膠(jiāo)機進(jìn)行點(diǎn)膠，提高效率，東(dōng)莞時(shí)盛元(yuán)新材(cái)料科技(jì)有限公(gōng)司旗下(xià)的se60導熱(rè)凝膠(jiāo)，導熱(rè)系數(shù)達6w/mk，通過1000小時可(kě)靠性測試(shì)，性能穩定(dìng)，歡迎咨詢

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